معاون ارشد مهندسی سخت افزار اپل از این پس «جان ترنوس» خواهد بود

اپل جمعه همین هفته صفحه مدیران وب‌سایت خود را به‌روز کرد و نام «جان ترنوس» (John Ternus) را به عنوان معاون ارشد مهندسی سخت‌افزار خود به این فهرست افزود. او جانشین «دن ریچو» شده که از ماه ژانویه از سمت مدیر ارشد مهندسی اپل کنار رفته بود.

در صفحه مدیران اپل لینکی به سابقه کاری ترنوس قرار گرفته و بیوگرافی کوتاهی از زندگی او نوشته شده است. حالا ترنوس به عنوان مدیر ارشد مهندسی سخت‌افزار باید به طور مستقیم به تیم کوک گزارش بدهد. او در سمت جدیدش مسئولیت مهندسی تمام سخت‌افزارها از جمله آیفون، آیپد، مک، ایرپاد و غیره را برعهده خواهد داشت.

ترنوس در سال ۲۰۰۱ به تیم طراحی محصول اپل پیوست و مسیر ترقی را پله به پله طی کرد تا در سال ۲۰۱۳ به سمت معاونت مهندسی سخت‌افزار این شرکت رسید. او تاکنون در تولید محصولات مختلفی از جمله تمامی آیپدها، آیفون ۱۲ و ایرپاد نقش داشته و یکی از چهره‌های اصلی مراسم اعلام خبر مهاجرت مک‌ها به سمت استفاده از تراشه‌های اپل سیلیکون بود.

ترنوس پیش از پیوستن به اپل از دانشگاه پنسیلوانیا مدرک مهندسی مکانیک را دریافت کرده بود و مدتی به عنوان مهندس مکانیک در شرکت Virtual Research Systems فعالیت می‌کرد.

همان طور که گفتیم، اپل در ماه ژانویه دن ریچو را به از تیم مهندسی سخت‌افزار به کار روی پروژه جدیدی مشغول کرد که جزئیات آن هنوز به صورت رسمی اعلام نشده است، اما با توجه به گزارش‌ها گفته می‌شود که او بر توسعه هدست واقعیت افزوده و واقعیت مجازی کوپرتینویی‌ها نظارت خواهد کرد.

چند روز پیش در جدیدترین گزارش به اطلاع شما رساندیم که اپل احتمالا اولین هدست واقعیت ترکیبی خود را تا پیش از پایان سال معرفی خواهد کرد. این شرکت می‌خواهد برای معرفی محصول خود رویدادی فیزیکی برپا کند ولی هنوز مشخص نیست که انجام این کار در شرایط فعلی شدنی خواهد بود یا نه.