کالبدشکافی مک بوک های جدید ظاهر چیپ M1 را برای اولین بار نشان می دهد

وب‌سایت iFixit مک بوک ایر و مک بوک پرو جدید را کالبدشکافی کرده که برای اولین بار ظاهر چیپ M1 و تغییرات مک بوک های جدید را از نزدیک نشان می‌دهد.

iFixit می‌گوید یکی از بزرگ‌ترین تغییرات مک بوک ایر جدید، حذف فن است. فن در مدل جدید جای خود را به یک پخش کننده بزرگ گرمایی از جنس آلومینیوم داده که در سمت چپ لاجیک برد قرار گرفته است.

iFixit می‌گوید یک طرف این پخش کننده گرما را از چیپ M1 جذب کرده و به شیوه ای موثر از طرف دیگر دفع می‌کند. به گفته این سایت سخت افزار مک بوک ایر جدید به استثنای لاجیک برد و خنک کننده جدید، تا حدی به مدل قبلی شباهت داشته و تعمیرپذیری آن نیز به احتمال زیاد مشابه مدل قبلی خواهد بود.

مک بوک پرو جدید آنقدر به مدل قبلی شبیه است که کارشناس iFixit می‌گوید پس از باز کردن آن و در اولین نگاه تصور کرده با مک بوک قبلی سر و کار دارد. در تصویر زیر مقایسه مک بوک پرو با چیپ M1 (چپ) را با مک بوک پرو ۱۳ اینچی با پردازنده اینتل (مدل اوایل سال ۲۰۲۰) مشاهده می کنید.

به گفته iFixit سیستم خنک کننده مک بوک پرو جدید شبیه مک بوک‌های مبتنی بر اینتل است. این سایت اضافه می‌کند که فن مدل جدید احتمالاً از همان فن بکار رفته در مک بوک پرو ۱۳ اینچی ۲۰۲۰ است که اردیبهشت ماه امسال معرفی شد.

iFixit نگاهی هم به مهم‌ترین قسمت مک بوک‌های جدید یعنی چیپست M1 انداخت. این چیپ با رنگ نقره‌ای و لوگوی اپل قابل تشخیص است و چیپ‌های حافظه مستطیلی به شکل یکپارچه درون آن بکار رفته‌اند.

به گفته iFixit استفاده یکپارچه از چیپ‌های حافظه تعمیر مک‌های جدید را احتمالاً بسیار سخت‌تر می‌کند. نکته دیگر اینکه چیپ امنیتی T2 نیز روی لاجیک برد به چشم نمی‌خورد چرا که این تراشه نیز به شکل یکپارچه درون چیپ M1 ساخته شده است.