کوالکام، شرکت سازنده تراشه‌های اسنپدراگون، در همکاری مشترک با شرکت BOE پنل‌هایی مجهز به فناوری سونیک سه‌بعدی برای گوشی‌های هوشمند تولید می‌کند.
کوالکام طی انتشار بیانیه‌ای رسمی از آغاز همکاری این شرکت با BOE خبر داد. طی این همکاری مشترک، از این پس پنل‌های نمایشگری ساخته می‌شود که با حسگرهای سونیک سه‌بعدی ادغام شده‌اند. حسگرهای سونیک سه‌بعدی (3D Sonic) کوالکام درواقع حسگرهای اسکنر اثرانگشت هستند که امکان ادغام شدن با نمایشگر را دارند.
با استفاده از تکنولوژی معرفی‌شده توسط کوالکام، گوشی هوشمند می‌تواند پس از لمس شدن صفحه نمایشگر توسط کاربر، اقدام به اسکن و شناسایی اثرانگشت وی کند. گویا شرکت BOE نیز می‌تواند بهترین گزینه برای همکاری با کوالکام باشد.
BOE در زمینه تولید پنل‌های LCD و OLED فعالیت دارد و اخیرا نیز تولید نمایشگرهای قابل انعطاف را شروع کرده است. همکاری مشترک دو شرکت کوالکام و BOE می‌تواند نویدبخش تولید پنل‌های قابل انعطاف OLED باشد که با حسگرهای سونیک سه‌بعدی ادغام شده‌اند و قادر به اسکن و تشخیص اثرانگشت کاربر خواهند بود.
تولید چنین محصولاتی به کاهش قیمت پنل‌های مجهز به حسگر اسکنر اثرانگشت ختم می‌شود. در حال حاضر تنها برخی از شرکت‌ها به تولید چنین پنل‌هایی دست زده‌اند و در تعداد بسیار کمی از گوشی‌های هوشمند، شاهد نمایشگری ادغام‌شده با حسگر اسکنر اثرانگشت هستیم. با کاهش هزینه تولید پنل‌های مجهز به چنین فناوری، شاهد استفاده از آن در تعداد بیشتری از گوشی‌های هوشمند و حتی گجت‌های قابل حمل مانند تبلت و ساعت‌های هوشمند خواهیم بود.
در بیانیه مشترک کوالکام و BOE آمده است که شرکت‌های سازنده گوشی هوشمند یا گجت‌های دیگر دخالتی در زمینه تحقیق و توسعه پنل‌های مدنظر نخواهند داشت و تنها در فرآیند سازگاری پنل‌های مجهز به فناوری سونیک سه‌بعدی با محصولات جدیدشان مشورت خواهند کرد.
در ادامه بیانیه آمده است که پنل‌های مدنظر در نیمه دوم سال ۲۰۲۰ آماده استفاده در گوشی‌های هوشمند خواهند شد. همچنین به‌نظر می‌رسد همکاری دو شرکت تنها به تولید پنل نمایشگر ختم نمی‌شود و در زمینه‌های دیگر ازجمله اینترنت اشیاء نیز شاهد همکاری مجدد دو شرکت خواهیم بود.
در آیدت،
فایل‌های
خود را به فروش بگذارید و یا
مقالات‌تان
را منتشر کنید👋
پاسخ ها