مایکرون فناوریهای جدید حافظهای را معرفی کرد که مهمترین خبر در میان آنها را میتوان استفاده از GDDR6X در کارتهای گرافیکی آتی RTX 3090 دید.
مایکرون در جدیدترین رونماییهای خود، فناوریهای کاربردی مهمی را در صنعت حافظه معرفی کرد. HBMnext و GDDR6X در اطلاعیهی جدید شرکت معرفی شدند که فناوری دوم، در کارت گرافیک آتی RTX 3090 استفاده خواهد شد. این محصول، ۱۲ گیگابایت حافظهی رم را به کاربر ارائه میکند. قبلا پیشبینی شده بود که انویدیا، حافظهی رم کارتهای گرافیک حرفهای و قدرتمند خود را تا حد زیادی بهبود خواهد داد، ازطرفی هنوز هم از عرضهی محصول احتمالی RTX 3090 Ti خبری نیست. بههرحال رونمایی جدید مایکرون دیدی کلی نسبت به محصول حرفهای آتی انویدیا به ما میدهد. اطلاعات جدید، ترکیبی از افشاسازی رسانهای و بیانیههای رسمی شرکت Micron هستند.
دادههایی که در جدیدترین اخبار به دست رسانههای سختافزاری رسیده است، ظاهرا نسخهای بهروزرسانیشده از گزارش Micron مربوط به چند سال گذشته را نشان میدهد. حافظههای GDDR6X، بهبودهای جزئی نسبت به GDDR6 خواهند داشت. پهنای باند آنها به ۹۱۲ گیگابایت تا یک ترابایت میرسد که نسبت به پهنای باند ۶۷۲ تا ۷۶۸ گیگابایتبرثانیهای GDDR6، پیشرفتی عالی خواهند بود. نسخههای کنونی GDDR6X محدود به ظرفیت هشت گیگابایتی هستند و در هر پین، تا ۲۱ گیگابیتبرثانیه پهنای باند ارائه میکنند. امکان پیکربندی ۱۲ قطعهای آنها هم وجود دارد که مانع پهنای باند رم یک ترابایتبرثانیه را از بین میبرد. مایکرون در سال ۲۰۲۱، ICهایی با ظرفیت ۱۶ گیگابایت و پهنای باند ۲۴ گیگابیتبرثانیه عرضه خواهد کرد. درنتیحه شاهد دوبرابر حافظهی VRAM با همان ابعاد کنونی خواهیم بود.
اطلاعات منتشرشده پیرامون فناوری جدید مایکرون HBMnext، آن را شبیه به فناوری SK Hynix HBM2E نشان میدهد. حرف E در نامگذاری شرکت اسکی هاینیکس بهمعنای Evolutionary است و این فناوری، در ژوئیه ۲۰۲۰ معرفی شد. فناوری مذکور، ۱۶ گیگابایت حافظهی رم را در هر استک بههمراه پهنای باند ۴۶۰ گیگابایتبرثانیه عرضه میکند. مصرف توان این استانداردهای جدید حافظه، مورد بحث و تبادل نظر جدی بود. مایکرون ادعا میکند که HBM2 و HBM2E نسبت به GDDR6 و GDDR6X، برتریهایی در سطح مصرف توان دارند.
AMD در گذشته برای کارتهای گرافیکی مصرفکننده از فناوری HBM استفاده میکرد. استفاده از یک زیرسیستم با بازدهی بالاتر در پردازندههای سری Fury و Radeon VII باعث شد تا بهرهوری به ازای توان مصرفی در پردازندههای AMD نسبت به رقبای مشابه در خانوادهی انویدیا بهبود پیدا کند. AMD اخیرا از GDDR6 در پردازندههای مصرفکننده استفاده میکند و احتمالا در آینده نیز همین روند را ادامه خواهد داد. ازطرفی پیشبینی میشود که انویدیا و AMD در سختافزارهای مخصوص تجاری یا ورکاستیشن، از نسل بعدی HBM استفاده کنند.
مایکرون اعلام کرد که برای HBMnext، مشخصات استاندارد JEDEC را فراهم خواهد کرد. ظاهرا HBMn با HBM3 تفاوتهای مهمی دارد، اگرچه نرخ دادهی حداکثر ۳/۲ گیگابیتبرثانیهای نسل جدید، سریعتر از همهی محصولاتی است که تاکنون بر مبنای HBM2E دیدهایم. نرخ دادهی ۴۶۰ گیگابایتبرثانیهای محصول اسکی هاینیکس، تقریبا نرخ تبادل ۳/۶ گیگابیتبرثانیه را نشان میدهد، اما هنوز سختافزاری با قدرت استفاده از سرعت اینچنینی کلاک را مشاهده نکردهاین. مایکرون تا پایان سال ۲۰۲۲ محصول اختصاصی مبتنی بر HBM2E/HBMnext را عرضه خواهد کرد. این محصولات در انواع ظرفیتهای 4Hi/8GB و 8Hi/16GB عرضه میشوند.
کارشناسان امیدوار هستند که هزینهی تولید راهکارهای 2.5D به قدری کاهش پیدا کند که بهزودی شاهد استفاده از آنها در کامپیوترهای رومیزی باشیم. تاکنون بهجز Kaby Lake-G هیچ محصولی با پیادهسازی HBM APU دیده نشده است. بههرحال تا سال ۲۰۲۰ شاهد نرخ تبادل داده تا سرعتهای ۴۱۰ تا ۴۶۰ گیگابایتبرثانیه خواهیم بود و میتوان پیشبینی کرد که محصولات ترکیبی CPU+GPU هم به قدرت کافی در حد و اندازههای کارت گرافیکهای میانردهی آن زمان برسند.
پاسخ ها