آیفون 18 احتمالا به تراشه 2 نانومتری و 12 گیگابایت رم مجهز خواهد شد

TSMC ظاهراً از بسته‌بندی جدیدی با انعطاف‌ بالاتر برای تولید تراشه‌ها استفاده خواهد کرد که هم‌زمان کارایی اجزای مختلف دستگاه را تقویت می‌کند.

منبعی آگاه اخیراً ادعا کرده اپل سال 2026 در ساخت‌ آیفون 18 از تراشه‌های ۲ نانومتری TSMC و روش بسته‌بندی یا پکیجینگ تراشه جدیدی استفاده خواهد کرد. همچنین 12 گیگابایت رم یکپارچه خواهد داشت.

طبق ادعای اکانت چینی «Phone Chip Expert» در پلتفرم ویبو، تراشه A20 اپل ظاهراً روش پکیجینگ InFo را کنار می‌گذارد و به پکجینگ «Wafer-Level Multi-Chip Module» یا به‌اختصار «WMCM» روی می‌آورد.

استفاده از بسته‌بندی جدید در تراشه‌ A20

در پکیجینگ InFo امکان ادغام مجزای هر بخش، ازجمله حافظه وجود دارد. البته روش InFo بیشتر روی محصولات تک-دای (Single-die) تمرکز دارد که در آن حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می‌شود (برای مثال حافظه DRAM نزدیک CPU و GPU قرار می‌گیرد). این شیوه بیشتر برای کاهش ابعاد و تقویت عملکرد تراشه‌های منفرد به کار می‌رود.

از طرفی، پکیجینگ WMCM توانایی بالاتری دارد و امکان ادغام اجزای بیشتر را در کنار نوع چیدمان آن‌ها فراهم می‌کند. عملکرد سیستم نیز هم‌زمان بهبود می‌یابد.

درحال‌حاضر تمامی مدل‌های آیفون 16 هشت گیگابایت رم دارند که حداقل ظرفیت موردنیاز برای اجرای قابلیت‌های هوش مصنوعی اپل است. «مینگ چی کو»، تحلیلگر مشهور اپل، انتظار دارد مدل‌های پرو آیفون 17 در آینده ۱۲ گیگابایت رم ارائه کند؛ در نتیجه ممکن است ظرفیت حداقلی رم‌ها در گوشی‌های آیفون 18 به 12 گیگابایت برسد.

این منبع پیش‌بینی می‌‌کند تراشه‌هایی با لیتوگرافی ۲ نانومتری را در سری آیفون 18 ببینیم، نه گوشی‌های سال آینده. او اظهار کرد مشکلات احتمالی افزایش هزینه ساخت این تراشه‌ها ممکن است استفاده از آن‌ها را تا دو سال دیگر عقب بیندازد. همچنین هنوز مشخص نیست فناوری ساخت‌ تراشه و میزان حافظه رم در برنامه‌های پیش‌رو اپل چقدر به هم وابسته‌اند.