کوالکام و مدیاتک از لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC استفاده خواهند کرد، نه سامسونگ

به نظر می‌رسد اسنپدراگون 8 نسل 4 و دایمنسیتی 9400 تنها با لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC ساخته می‌شوند.

اپل، AMD، کوالکام، مدیاتک و انویدیا همگی برای جدیدترین تراشه‌های پرچمدار خود از لیتوگرافی TSMC استفاده می‌کنند. حالا گفته می‌شود که کوالکام و مدیاتک برای نسل بعدی چیپ‌های پرچمدار خود همچنان به همکاری با TSMC ادامه می‌دهند و خبری از سفارش ساخت تراشه پرچمدار به سامسونگ نخواهد بود.

اگرچه درحال‌حاضر TSMC تراشه‌های 3 نانومتری می‌سازد، اما تنها اپل به آن دسترسی دارد. در همین راستا شرکت‌های کوالکام و مدیاتک سال آینده میلادی می‌توانند از این لیتوگرافی استفاده کنند، البته TSMC به سراغ نسل جدید آن می‌رود. در این میان سامسونگ هم به فناوری 3 نانومتری دست پیدا کرده، اما ظاهراً شرکت‌ها تمایلی به همکاری با آن ندارند.

اسنپدراگون 8 نسل 3 و دایمنسیتی 9400 با لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC ساخته می‌شوند

طبق شایعات قبلی، کوالکام برای تراشه اسنپدراگون 8 نسل 4 در سال 2024 از لیتوگرافی 3 نانومتری سامسونگ و TSMC استفاده خواهد کرد. اما براساس گزارش جدید China Times، کوالکام و مدیاتک برای نسل بعدی چیپ‌های پرچمدار خود تنها با TSMC همکاری خواهند کرد.

به نظر می‌رسد این شرکت‌ها از نسل دوم لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC با نام N3E برای دایمنسیتی 9400 و اسنپدراگون 8 نسل 4 استفاده خواهند کرد. فناوری N3E نسبت به فناوری N3B (نسل اول لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC) که برای ساخت A17 Pro استفاده شده است، بهبودهایی درزمینه عملکرد و بهره‌وری انرژی خواهد داشت.

چند ماه پیش TSMC اعلام کرد که 55 درصد ویفرهای نسل اول لیتوگرافی 3 نانومتری به تراشه تبدیل می‌شود و یک ویفر قیمتی برابر 20 هزار دلار دارد. درحال‌حاضر TSMC ماهانه 60 تا 70 هزار ویفر 3 نانومتری می‌سازد و انتظار می‌رود این رقم تا پایان سال آینده میلادی به ماهانه 100 هزار ویفر برسد.

با وجود اینکه درحال‌حاضر اکثر شرکت‌ها تنها با TSMC همکاری می‌کنند، انتظار می‌رود در سال‌های آینده رقابت در بازار فشرده‌تر شود. اینتل با فناوری‌های پیشرفته می‌خواهد دوباره به یک غول تراشه‌ساز تبدیل شود و سامسونگ هم به‌دنبال شکست TSMC تا پایان دهه جاری میلادی است. در این میان احتمالاً شرکت‌های تراشه‌ساز چینی هم وارد دور رقابت خواهند شد.