کوالکام در تدارک معرفی نسخه ضعیف‌تری از چیپست اسنپدراگون ۸۸۸ است و احتمالا آن را بدون مودم مجتمع 5G تولید می‌کند. در گزارش دیگری گفته شده که این شرکت احتمالا برای تولید یکی از نسخه‌های جانشین اسنپدراگون ۸۸۸ با Leica هم همکاری خواهد کرد.
دیروز در گزارشی از تراشه SM8325 به شما گفتیم که احتمالا برای گوشی‌های پرچمداران ارزان استفاده خواهد شد و هنوز نمی‌دانیم که چقدر با اسنپدراگون ۸۷۰ فرق می‌کند. Roland Quandt امروز در گزارش دیگری می‌گوید کوالکام آزمایش نسخه‌های اولیه چیپستی با شماره مدل SM8450 را آغاز کرده که نام داخلی آن احتمالا Waipio است. این محصول احتمالا در انتهای سال ۲۰۲۱ معرفی خواهد شد و باید جانشین اصلی اسنپدراگون ۸۸۸ باشد.
این شرکت در حال حاضر مشغول آزمایش تراشه‌ای با ۱۲ گیگابایت رم LPDDR5 و ۲۵۶ گیگابایت حافظه داخلی است. قابلیت‌های دوربین این تراشه احتمالا پیشرفت‌های زیادی خواهد داشت و ظاهرا کوالکام با شرکت آلمانی Leica که در زمینه لنزها تخصص دارد در این حوزه وارد همکاری شده است. به نظر می‌رسد که آزمایش‌های فعلی روی ماژولی متمرکز شده که به‌صورت درون سازمانی با نام Leica1 شناخته می‌شود.
کوالکام در حال حاضر اسنپدراگون ۸۸۸ را با همکاری سامسونگ می‌سازد ولی احتمالا برای تولید نسل بعدی نزد TSMC برمی‌گردد تا تراشه خود را با فرآیند تولید ۴ نانومتری بسازد.
Quandt همچنین از وجود تراشه میان‌رده‌ای با شماره مدل SM7325 خبر داده است. این تراشه یک هسته پردازشی با سرعت ۲.۷ گیگاهرتز، سه هسته با سرعت ۲.۴ گیگاهرتز و چهار هسته با سرعت ۱.۸ گیگاهرتز دارد. SM7325 در حال حاضر از حداکثر ۱۲ گیگابایت رم LPDDR5 و ۲۵۶ گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 پشتیبانی می‌کند اما محصول نهایی ممکن است با حداکثر ۱۶ گیگابایت رم سازگار باشد.
کوآلکام همچنین تراشه میان‌رده دیگری به نام اسنپدراگون ۷۷۵ را در دست تولید دارد که از شماره مدل SM7350 استفاده می‌کند و با فرآیند تولید ۵ نانومتری ساخته می‌شود.
در آیدت،
فایل‌های
خود را به فروش بگذارید و یا
مقالات‌تان
را منتشر کنید👋
پاسخ ها