کلیک🖱️ فناوری و تکنولوژی‌های جدید

کلیک🖱️ فناوری و تکنولوژی‌های جدید

اخبار کامپیوتر و سخت‌افزار، بررسی فناوری‌های جدید، خبر فناوری اطلاعات IT، گجت‌های تازه، دنیای موبایل، اینترنت و شبکه، امنیت، سیستم عامل، آموزش کامپیوتر
توسط ۶۶ نفر دنبال می شود
 ۱۴ نفر را دنبال می کند

پتنت منتسب به داک خنک کننده مایکروسافت منتشر شد

مایکروسافت به‌تازگی پتنت مربوط‌به نوعی داک خنک‌کننده را ثبت کرده است که ازلحاظ تئوری می‌تواند به‌شکلی کارآمد سرفیس‌ها را خنک کند.

پتنتی از مایکروسافت منتشر شده است که یک داک خنک‌‌کننده را برای رایانه‌ها نشان می‌دهد. در این پتنت شاهد داکی هستیم که به یک یا چند فن به‌همراه یک هیت سینک مجهز شده است تا بتواند دستگاه‌ها را خنک نگه دارد. به‌نظر می‌رسد مایکروسافت ابتدا در ۱۷ جولای ۲۰۱۹ (۲۶ تیر ۱۳۹۸) پتنت موردبحث را ثبت و سپس در تاریخ ۱۲ مه ۲۰۲۰ (۳۱ اردیبهشت ۱۳۹۹) آن را منتشر کرده است. نخستین بار رسانه‌ی ویندوزیونایتدمتوجه ثبت‌شدن این پتنت از سوی مایکروسافت شد.

فلسفه‌ی اصلی پشت این داک تا حد زیادی ساده و سرراست است. دستگاهی نظیر یک سرفیس دو در یک به چند آهنربا مجهز خواهد شد تا ازطریق آن‌ها بتواند به داک بچسبد. سپس گرمای ناشی از فعالیت قطعات دستگاه ازطریق هیت‌ سینکی که خود توسط یک یا چند فن خنک می‌شود، پراکنده خواهد شد. طی چند سال اخیر دستگاه‌ها همواره باریک‌تر و قدرتمندتر شده‌اند، با این‌حال هنوز هم با مشکلاتی در زمینه‌ی گرم‌شدن مواجه هستند، این مشکلات به‌خصوص در دستگاه‌هایی که فرم فاکتوری کوچک دارند دیده می‌شوند. داک خنک‌کننده می‌تواند به پایین‌آوردن دمای دستگاه و عملکرد سریع‌تر آن کمک کند.

داک خنک کننده مایکروسافت / Microsoft Cooling Dock

در توضیحات مربوط‌به پتنت جدید مایکروسافت می‌خوانیم:

پتنتی که در این‌جا توصیف‌شده متشکل از لوازم، سیستم‌ها و روش‌هایی به‌منظور بهبود روند پراکنده‌سازی گرمای ناشی از فعالیت دستگاه‌های الکترونیکی است. بهبود این روند ممکن است ازطریق نوعی داک حرارتی ارائه شود که خود از یک دستگاه خنک‌کننده‌ی فعال (نظیر خنک‌کننده‌ی پلتیر یا پمپ حرارتی ترموالکتریک) تشکیل شده است. این پمپ حرارتی ترموالکتریک از سمتِ داغش به‌صورت مستقیم به یک هیت سینک متصل می‌شود. آهنرباهایی که روی بخشی خاص از دستگاه رایانشی (نظیر قسمت پشتی آن) جای گرفته‌اند باعث اتصال دستگاه به داک و خنک‌شدن آن می‌شوند. داک حرارتی باعث می‌شود پنل پشتی دستگاه ازلحاظ فیزیکی در ارتباط با پمپ حرارتی ترموالکتریک باشد. داک حرارتی موردبحث همچنین شامل یک یا چند فن است که در امتداد هیت سینک جای گرفته‌اند تا بتوانند خود هیت سینک را خنک نگه دارند. به‌همین دلیل است که پمپ حرارتی ترموالکتریک از سمتِ داغش به یک هیت سینک متصل می‌شود.

در نظر داشته باشید که ثبت‌شدن پتنت لزوما به‌معنی ساخت محصول نیست و احتمال دارد هیچ‌گاه شاهد عرضه‌ی داک خنک‌کننده‌ی مایکروسافت به بازار نباشیم. مایکروسافت و دیگر شرکت‌ها در بازه‌های زمانی مختلف انواع پتنت‌ها را به‌ثبت می‌رسانند که شمار درخورتوجهی از آن‌ها هیچ‌گاه به‌مرحله‌ی تولید نمی‌رسند. 

دیدگاه شما کاربران دیجیتال در رابطه با داک خنک‌کنند‌ه‌ی مایکروسافت چیست؟

کلیک🖱️ فناوری و تکنولوژی‌های جدید
کلیک🖱️ فناوری و تکنولوژی‌های جدید اخبار کامپیوتر و سخت‌افزار، بررسی فناوری‌های جدید، خبر فناوری اطلاعات IT، گجت‌های تازه، دنیای موبایل، اینترنت و شبکه، امنیت، سیستم عامل، آموزش کامپیوتر

شاید خوشتان بیاید

پاسخ ها

نظر خود را درباره این پست بنویسید
منتظر اولین کامنت هستیم!
آیدت: فروش فایل، مقاله نویسی در آیدت، فایل‌های خود را به فروش بگذارید و یا مقالات‌تان را منتشر کنید👋