سرفیس دوئو، گوشی هوشمند ردموندیها امتیازی فراتر از تمامی دستگاههای مجهز به تراشه اسنپدراگون ۸۵۵ در بنچمارک گیکبنچ کسب کرده است.
مایکروسافت در نظر دارد، گوشی هوشمند سرفیس دوئو را در تعطیلات پایان سال میلادی ۲۰۲۰ به بازار عرضه کند؛ اما این موضوع نیز باعث نشده است تا اخبار و گزارشهای مختلفی از تلفن هوشمند مبتنی بر اندروید ردموندیها در فضای مجازی منتشر نشود.
روز گذشته تصاویری از کالبدشکافی سرفیس دوئو منتشر شد که علاقهمندان به محصول عرضهنشدهی ردموندیها را کمی با اجزا و قطعات داخل دستگاه آشنا میساخت. حال، فهرستی از نتایج سرفیس دوئو در بنچمارک گیکبنچ منتشر شده است که نشان از توان بالای محاسباتی گوشی هوشمند مایکروسافت دارد.
سرفیس دوئو توانسته در هر دو قسمت بنچمارک تکهستهای و چندهستهای امتیاز قابل توجهی به دست آورد. در فهرست مشاهده میشود که مدل پایهی سرفیس دوئو با تراشه اسنپدراگون ۸۵۵، ۶ گیگابایت رم و ۱۲۸ گیگابایت حافظهی ذخیرهسازی مورد آزمایش قرار گرفته است.
گوشی اندرویدی ردموندیها در آزمایش تکهستهای امتیاز ۷۶۲ و در آزمایش چندهستهای نیز امتیاز ۲۸۶۷ را کسب کرده است که در مقایسهای کوتاه با محصولی مانند گلکسی فولد سامسونگ میتوان برتری سرفیس دوئو را مشاهده کرد. گلکسی فولد نیز از تراشه اسنپدراگون ۸۵۵ استفاده میکند؛ اما سرفیس دوئو در آزمایش تکهستهای توانست تقریبا ۲۰۰ امتیاز بیشتر نسبت به گلکسی فولد کسب کند.
درواقع امتیازهای کسبشده نشان میدهد مایکروسافت موفق شده است تا عملکرد اسنپدراگون ۸۵۵ در سرفیس دوئو را به توان پردازشی اسنپدراگون ۸۵۵ پلاس نزدیکتر سازد. بسیاری از منتقدان به سرفیس دوئو، برخورداری محصول جدید ردموندیها از تراشهای قدیمی را از نقاط ضعف آن میدانند؛ زیرا پردازندهی اسنپدراگون ۸۵۵ توان پشتیبانی از ارتباطات 5G را ندارد.
پاسخ ها