Dimension 9400 با هسته‌های Cortex-X5 و Cortex-X4 یک غوغا ایجاد می‌کند

تراشه دایمنسیتی 9400 احتمالاً با لیتوگرافی 3‌ نانومتری TSMC ساخته می‌شود.

تراشه دایمنسیتی 9300 نوامبر2023 با پیکربندی متفاوت و عجیب معرفی شد. این چیپ هسته کوچک ندارد و به‌جای آن‌ها از چهار هسته Cortex-X4 بهره می‌برد. حالا گفته می‌شود نسل بعدی آن، دایمنسیتی 9400 هم همین رویکرد را در پیش می‌گیرد، بااین‌حال همچنان به استفاده از هسته‌های Cortex-X4 ادامه می‌دهد.

دایمنسیتی 9300 یکی از متفاوت‌‌ترین تراشه‌های پرچمدار در سال‌های اخیر محسوب می‌شود که فقط هسته‌های بزرگ و متوسط دارد. درحالی‌که رسانه‌ها نظرات متفاوتی درباره این چیپ دارند، مدیرعامل مدیاتک از موفقیت آن خبر داده و گفته که نقش هوش مصنوعی در گوشی‌های هوشمند درحال افزایش است.

مدیرعامل مدیاتک همچنین به نسل بعدی چیپ پرچمدار این شرکت اشاره کرده است؛ تراشه‌ای که با نام دایمنسیتی 9400 از راه می‌رسد. این چیپ پرچمدار در فصل چهارم 2024 معرفی می‌شود و با فرایند 3 نانومتری N3E شرکت TSMC ساخته خواهد شد. دایمنسیتی 9300 با فرایند 4 نانومتری N4P تولید شده است.

پیکربندی احتمالی دایمنسیتی 9400

طبق شایعه‌ای جدید، دایمنسیتی 9400 به یک هسته Cortex-X5 به همراه سه هسته Cortex-X4 مجهز می‌شود. درنهایت با چهار هسته Cortex-A720 هم روبه‌رو خواهیم شد. درحال‌حاضر فرکانس این هسته‌ها مشخص نشده است.

همان‌طور که گفتیم، این چیپ با فرایند N3E ساخته می‌شود که مسلماً عملکرد بهتری نسبت به N4P دارد، بااین‌حال هنوز میزان پیشرفت آن مشخص نیست و انتظار می‌رود تراشه‌های مورد استفاده در سری آیفون 16 هم با همین نود ساخته شوند.

استفاده از هسته‌های قدرتمند و بزرگ به‌معنای افزایش تولید حرارت و مصرف انرژی بالا خواهد بود، بنابراین باید منتظر ماند و دید مدیاتک می‌تواند با لیتوگرافی 3 نانومتری این موارد را در دایمنسیتی ۹۴۰۰ مدیریت کند یا خیر. درنهایت انتظار می‌رود عملکرد واحد پردازش عصبی (NPU)‌ این تراشه هم نسبت به نسل قبلی بهبود چشمگیری داشته باشد.